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Encyclopedia of thermal packaging : thermal packaging techniques / editor-in-chief Avram Bar-Cohen
Tipo de material:
TextoEditor: Singapore : World Scientific, c2013Descripción: 6 volumenes (xiv, 226; xvi 188; xxi, 359; xix, 236; xv, 148; xvii, 286 páginas) : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 9789814313780 (obra completa); 9814313785 (obra completa); 9814313807 (volumen 1); 9789814313803 ((volumen 1); 9814313815 (volumen 2); 9789814313810 (volumen 2); 9814313823 (volumen 3); 9789814313827 (volumen 3); 9814313785 (volumen 4); 9789814313834 (volumen 4); 9814313785 (volumen 5); 9789814327619 (volumen 5); 981432762X (volumen 6); 9789814327626 (volumen 6)Tema(s): Encapsulado electrónico | Aisladores térmicosClasificación LoC:TK7870.15 | E56
Contenidos:
Vol. 1. Microchannel heat sinks for electronics cooling / Suresh V. Garimella, Tannaz Harirchian -- v. 2. Air- and liquid-cooled cold plates / Allan Kraus -- v. 3. Dielectric liquid cooling of immersed components / Karl J. L. Geisler. Avram Bar-Cohen -- v. 4. Thermoelectric microcoolers / Bao Yang, Peng Wang -- v. 5. Energy efficienct solid state lighting / Mehmet Arik, Anant Setlur, Stanton E. Weaver Jr., Joseph J. Shiang -- v. 6. Experimental thermofluid characterization of electronic components / Gary L. Solbrekken
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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| TK7870 T85 Design for excellence in electronics manufacturing | TK7870 T85 Design for excellence in electronics manufacturing | TK7870 T85 Design for excellence in electronics manufacturing | TK7870.15 E56 Encyclopedia of thermal packaging : | TK7870.15 E56 Encyclopedia of thermal packaging : | TK7870.15 E56 Encyclopedia of thermal packaging : | TK7870.15 E56 Encyclopedia of thermal packaging : |
Vol. 1. Microchannel heat sinks for electronics cooling / Suresh V. Garimella, Tannaz Harirchian -- v. 2. Air- and liquid-cooled cold plates / Allan Kraus -- v. 3. Dielectric liquid cooling of immersed components / Karl J. L. Geisler. Avram Bar-Cohen -- v. 4. Thermoelectric microcoolers / Bao Yang, Peng Wang -- v. 5. Energy efficienct solid state lighting / Mehmet Arik, Anant Setlur, Stanton E. Weaver Jr., Joseph J. Shiang -- v. 6. Experimental thermofluid characterization of electronic components / Gary L. Solbrekken
compra 2013/06/06 16879.19
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